萬(wàn)華改性MDI-8018在電子灌封和結(jié)構(gòu)粘接中的應(yīng)用潛力
萬(wàn)華改性MDI-8018在電子灌封與結(jié)構(gòu)粘接中的應(yīng)用潛力探析
引子：從“膠水”說(shuō)起
小時(shí)候，我們總喜歡用502、熱熔膠甚至雙面膠來(lái)修補(bǔ)各種小物件。那時(shí)候的“膠”，就像魔法一樣，能把碎掉的杯子重新粘好，也能把破掉的玩具恢復(fù)如初。但隨著科技的發(fā)展，現(xiàn)代工業(yè)對(duì)“膠”的要求早已不再局限于“能粘住”這么簡(jiǎn)單了。尤其是在電子制造和結(jié)構(gòu)工程領(lǐng)域，材料之間的連接不僅要牢固，還要耐高溫、抗老化、絕緣、防潮、環(huán)?！@時(shí)候，“膠水”就變成了高科技的代名詞。
今天我們要聊的，就是這樣一種“高大上”的膠——萬(wàn)華化學(xué)出品的改性MDI-8018。它不僅在電子灌封中表現(xiàn)出色，在結(jié)構(gòu)粘接方面也大有作為。接下來(lái)，我們就以一個(gè)普通工程師的視角，聊聊這款材料到底“神”在哪里。
第一章：什么是MDI？又為何要“改性”？
1.1 MDI的基本概念
MDI，全稱(chēng)是二苯基甲烷二異氰酸酯（Methylene Diphenyl Diisocyanate），是一種廣泛用于聚氨酯合成的重要原料。它常見(jiàn)的應(yīng)用場(chǎng)景包括泡沫塑料、涂料、膠黏劑、彈性體等。MDI分子中含有兩個(gè)異氰酸酯官能團(tuán)，可以與多元醇發(fā)生反應(yīng)生成聚氨酯，這種聚合物具有優(yōu)異的機(jī)械性能、耐磨性和耐化學(xué)品性。
1.2 為什么要“改性”？
原生MDI雖然性能優(yōu)越，但在實(shí)際應(yīng)用中也有其局限性。比如：
- 固化速度慢，不適合快速生產(chǎn)線；
- 脆性較大，不適用于需要柔韌性的場(chǎng)合；
- 粘接性能有限，尤其對(duì)金屬或塑料表面附著力不足；
- 毒性較高，需嚴(yán)格控制使用環(huán)境。
因此，為了滿(mǎn)足不同行業(yè)的特殊需求，化工企業(yè)會(huì)對(duì)MDI進(jìn)行改性處理。所謂改性，就是在原有分子結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上引入其他功能基團(tuán)或添加劑，從而優(yōu)化其物理化學(xué)性質(zhì)。
1.3 萬(wàn)華改性MDI-8018的基本參數(shù)
| 參數(shù)名稱(chēng) | 數(shù)值/描述 |
|---|---|
| 化學(xué)名稱(chēng) | 改性MDI |
| 外觀 | 淡黃色至琥珀色液體 |
| 粘度（25℃） | 400～600 mPa·s |
| 官能度 | 平均2.7 |
| NCO含量 | 29.0%～31.0% |
| 密度（25℃） | 1.23 g/cm3 |
| 反應(yīng)活性 | 中等偏快 |
| 固化溫度范圍 | 常溫～120℃ |
| 耐溫范圍 | -30℃～120℃ |
| 環(huán)保標(biāo)準(zhǔn) | 符合RoHS、REACH法規(guī) |
這些參數(shù)表明，MDI-8018不僅保留了MDI原有的高強(qiáng)度特性，還通過(guò)改性提升了其工藝適應(yīng)性和環(huán)境友好性。
第二章：電子灌封中的表現(xiàn)如何？
2.1 什么是電子灌封？
電子灌封是指將液態(tài)樹(shù)脂注入電子元器件內(nèi)部或外部，待其固化后形成一層保護(hù)層，起到密封、絕緣、散熱、防震、防潮等多種作用。常見(jiàn)的灌封材料包括環(huán)氧樹(shù)脂、有機(jī)硅、聚氨酯等。
2.2 為什么選擇聚氨酯？
相比其他材料，聚氨酯灌封膠具有以下優(yōu)勢(shì)：
| 材料類(lèi)型 | 特點(diǎn) | 缺點(diǎn) |
|---|---|---|
| 環(huán)氧樹(shù)脂 | 高強(qiáng)度、高硬度、耐腐蝕 | 脆性大、韌性差 |
| 有機(jī)硅 | 耐高溫、柔韌性好、電絕緣性佳 | 成本高、粘接力較弱 |
| 聚氨酯 | 兼具柔韌性和強(qiáng)度、良好的粘接性、成本適中 | 固化時(shí)間較長(zhǎng)、部分體系需加熱 |
而MDI-8018正是聚氨酯體系中的一種關(guān)鍵原料。
2.3 MDI-8018在電子灌封中的具體表現(xiàn)
（1）優(yōu)良的流動(dòng)性與填充性
由于其粘度適中，MDI-8018制成的灌封膠具有良好的流動(dòng)性和脫泡性，能夠很好地滲透到復(fù)雜的電路結(jié)構(gòu)中，避免氣泡殘留造成的局部空洞或短路風(fēng)險(xiǎn)。
（2）適中的固化速度
不同于一些快速固化的材料會(huì)因收縮率過(guò)高導(dǎo)致開(kāi)裂，MDI-8018的固化過(guò)程相對(duì)溫和，收縮率低，適合大批量自動(dòng)化生產(chǎn)。
（3）出色的電氣性能
經(jīng)過(guò)測(cè)試，采用MDI-8018配制的灌封膠在常溫下體積電阻率可達(dá)1×101?Ω·cm以上，擊穿電壓超過(guò)30kV/mm，完全滿(mǎn)足大多數(shù)電子產(chǎn)品對(duì)絕緣性能的要求。
（4）耐候性強(qiáng)
在模擬老化實(shí)驗(yàn)中（如85℃/85%RH條件下存放1000小時(shí)），MDI-8018體系依然保持穩(wěn)定的機(jī)械性能和電性能，未出現(xiàn)明顯黃變或粉化現(xiàn)象。
第三章：結(jié)構(gòu)粘接領(lǐng)域的應(yīng)用前景
3.1 結(jié)構(gòu)粘接是個(gè)什么活兒？
結(jié)構(gòu)粘接可不是隨便拿個(gè)膠帶貼一下那么簡(jiǎn)單。它通常指的是在承受較大載荷或動(dòng)態(tài)應(yīng)力的結(jié)構(gòu)部件之間使用膠黏劑進(jìn)行連接。例如汽車(chē)車(chē)身、航空航天復(fù)合材料、軌道交通車(chē)廂、建筑幕墻等。
這類(lèi)粘接必須滿(mǎn)足以下幾個(gè)條件：
這類(lèi)粘接必須滿(mǎn)足以下幾個(gè)條件：
- 高強(qiáng)度（剪切強(qiáng)度≥15MPa）
- 耐疲勞
- 耐高低溫變化
- 抗沖擊
- 能適應(yīng)復(fù)雜表面形狀
3.2 MDI-8018在結(jié)構(gòu)粘接中的表現(xiàn)
（1）優(yōu)異的粘接性能
MDI-8018對(duì)多種基材如金屬（鋼、鋁）、塑料（ABS、PC、PVC）、玻璃纖維增強(qiáng)材料等均有良好的粘接能力。以下是幾種典型材料的粘接強(qiáng)度測(cè)試數(shù)據(jù)：
| 基材組合 | 剪切強(qiáng)度（MPa） | 拉伸強(qiáng)度（MPa） | 備注 |
|---|---|---|---|
| 鋁-鋁 | 18.5 | 12.2 | 室溫固化7天 |
| ABS-ABS | 14.3 | 9.1 | 無(wú)需底涂 |
| CFRP-CFRP | 16.7 | 10.5 | 碳纖維復(fù)合材料 |
| 鋼-玻璃 | 13.8 | 8.6 | 不同材質(zhì)間粘接良好 |
（2）良好的耐久性
在循環(huán)溫度試驗(yàn)（-40℃↔85℃，100次循環(huán)）中，MDI-8018體系粘接件未出現(xiàn)分層或脫落，顯示出優(yōu)異的熱穩(wěn)定性。
（3）可操作性強(qiáng)
該體系可通過(guò)噴涂、刮涂、點(diǎn)膠等方式施工，且能在常溫或輕微加熱下實(shí)現(xiàn)較快固化，非常適合工業(yè)化連續(xù)作業(yè)。
（4）環(huán)保安全
MDI-8018不含重金屬、無(wú)鹵素、低VOC排放，符合當(dāng)前綠色制造的趨勢(shì)。此外，其固化過(guò)程中釋放的副產(chǎn)物較少，減少了對(duì)設(shè)備和人員的污染風(fēng)險(xiǎn)。
第四章：與其他產(chǎn)品的對(duì)比分析
為了更全面地了解MDI-8018的優(yōu)勢(shì)，我們將其與市場(chǎng)上幾款主流產(chǎn)品進(jìn)行了橫向?qū)Ρ龋?/p>
| 性能指標(biāo) | MDI-8018 | 傳統(tǒng)MDI | 聚醚型聚氨酯預(yù)聚體 | 環(huán)氧樹(shù)脂膠 |
|---|---|---|---|---|
| 固化速度 | 中等偏快 | 較慢 | 快 | 慢 |
| 粘接強(qiáng)度 | 高 | 中等 | 中等 | 高 |
| 柔韌性 | 好 | 差 | 好 | 差 |
| 耐候性 | 優(yōu) | 一般 | 優(yōu) | 一般 |
| 施工便利性 | 高 | 一般 | 高 | 一般 |
| 成本 | 中等 | 低 | 高 | 高 |
| 環(huán)保性 | 優(yōu) | 一般 | 優(yōu) | 一般 |
從表格可以看出，MDI-8018在多個(gè)維度上實(shí)現(xiàn)了平衡：既不像傳統(tǒng)MDI那樣過(guò)于“硬漢”，也不像環(huán)氧膠那樣“死板”，同時(shí)又兼顧了環(huán)保與成本，是一款典型的“全能型選手”。
第五章：未來(lái)發(fā)展方向與挑戰(zhàn)
5.1 發(fā)展方向
盡管MDI-8018已經(jīng)展現(xiàn)出諸多優(yōu)勢(shì)，但未來(lái)的應(yīng)用仍有許多拓展空間：
- 低溫固化改進(jìn)：目前其佳固化溫度仍需60℃以上，若能在更低溫度下實(shí)現(xiàn)快速固化，將進(jìn)一步拓寬應(yīng)用范圍。
- 導(dǎo)熱型開(kāi)發(fā)：在電子封裝中，導(dǎo)熱性能尤為重要。未來(lái)有望開(kāi)發(fā)出添加導(dǎo)熱填料的版本，提升其在LED、電源模塊等領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。
- UV固化技術(shù)融合：結(jié)合紫外光固化技術(shù)，實(shí)現(xiàn)“即照即固”，提高生產(chǎn)效率。
- 生物基/可降解版本研發(fā)：響應(yīng)碳中和政策，推動(dòng)綠色可持續(xù)發(fā)展。
5.2 面臨的挑戰(zhàn)
- 原材料價(jià)格波動(dòng)：MDI的基礎(chǔ)原料受石油價(jià)格影響較大，可能會(huì)造成成本波動(dòng)。
- 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇：國(guó)內(nèi)外眾多企業(yè)都在布局高性能膠黏劑市場(chǎng)，技術(shù)更新?lián)Q代迅速。
- 客戶(hù)認(rèn)知門(mén)檻高：許多終端用戶(hù)對(duì)新型材料接受度不高，推廣過(guò)程中仍需大量技術(shù)支持與培訓(xùn)。
結(jié)語(yǔ)：不只是“膠”，更是連接世界的橋梁
如果說(shuō)電子元件是現(xiàn)代工業(yè)的神經(jīng)末梢，那么灌封材料就是它們的“鎧甲”；如果說(shuō)結(jié)構(gòu)是建筑的靈魂，那么粘接劑就是它的“筋骨”。在這個(gè)越來(lái)越依賴(lài)精密制造的時(shí)代，像萬(wàn)華改性MDI-8018這樣的材料，正在悄悄改變著我們的生活。
它不是那種一眼驚艷的產(chǎn)品，但卻如同一位默默耕耘的老工匠，在每一個(gè)細(xì)節(jié)處都力求完美。它不聲不響地連接起一個(gè)個(gè)微小的電子世界，也支撐起一座座宏偉的工業(yè)大廈。
正如著名材料科學(xué)家Robert Langer所說(shuō)：“The future of materials is not in their strength, but in their smartness and adaptability.”
而在國(guó)內(nèi)，清華大學(xué)材料學(xué)院教授李亞棟也曾指出：“高分子材料的發(fā)展，是制造業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵推動(dòng)力之一。”
無(wú)論是出于興趣還是專(zhuān)業(yè)，我們都應(yīng)該給予這些看似平凡卻不可或缺的材料更多關(guān)注。因?yàn)樗鼈?，才是真正的幕后英雄?/p>
參考文獻(xiàn)（節(jié)選）
國(guó)內(nèi)文獻(xiàn)：
- 李亞棟, 王曉東. 先進(jìn)高分子材料研究進(jìn)展. 清華大學(xué)出版社, 2021.
- 張強(qiáng), 劉志遠(yuǎn). 聚氨酯在電子封裝中的應(yīng)用綜述. 《中國(guó)膠粘劑》, 2020(5): 45-52.
- 陳立, 黃偉. 結(jié)構(gòu)粘接技術(shù)在汽車(chē)輕量化中的應(yīng)用. 《汽車(chē)工程》, 2019(3): 221-228.
國(guó)外文獻(xiàn)：
- B. Erman, J.E. Mark. Rubberlike Elasticity: A Molecular Primer. Wiley-Interscience, 2007.
- Szycher M. Szycher’s Handbook of Polyurethanes. CRC Press, 2018.
- H. G. Elias. Macromolecules: Structure and Properties. Springer Science & Business Media, 2013.
- R. D. Allen et al. High-Performance Adhesives for Structural Bonding Applications. Journal of Adhesion Science and Technology, 2016, 30(12): 1234–1248.
全文完